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晶圓尋邊器

特征

  • HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器,全系列采用HIWIN微型單軸機器人模組,實現高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優勢。

  • 內嵌式控制器設計(All-in-one design),無需額外設置控制器及走線空間,在相等規格條件下,產品體積為業界最小。

  • 搭載智能光透型雷射感測器,可支援透明、半透明與不透明等物件的輪廓偵測功能,適用于直徑100mm~300mm的晶圓、玻璃等。

  • 產品潔凈度等級為ISO Class 3 (Class 1),應用范圍包含半導體、光電等產業。

應用

適用于半導體產業(晶圓)、LED產業(藍寶石基板)、光電產業(玻璃)等校準對位。


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